El 16 de Julio, TECNOCOM PERFILES estará presente junto con VASA en el seminario presentando las características principales de los perfiles de PVC cuya utilización en la construcción de las aberturas, mejora el aislamiento térmico y acústico, reduciendo el consumo de energía y las emisiones de CO2 a la atmósfera. Asimismo, los sistemas de perfiles TECNOCOM contribuyen en la obtención de puntos de la Normativa LEED, fomentando el desarrollo sostenible y el diseño ambiental.El 16 de Julio, TECNOCOM PERFILES estará presente junto con VASA en el seminario presentando las características principales de los perfiles de PVC cuya utilización en la construcción de las aberturas, mejora el aislamiento térmico y acústico, reduciendo el consumo de energía y las emisiones de CO2 a la atmósfera. Asimismo, los sistemas de perfiles TECNOCOM contribuyen en la obtención de puntos de la Normativa LEED, fomentando el desarrollo sostenible y el diseño ambiental.El evento es organizado por el Colegio de Arquitectos de la Provincia de Buenos Aires (CAPBA), y contará con la presencia del Arq. José Reyes y representantes de Retak, SIPANEL, y Cassaforma. El seminario, que tiene como objetivo brindar una actualización técnico-legal sobre sistemas constructivos que resuelven el aislamiento técnico de edificios,
consta de 4 clases
que se dictaran los días jueves a partir del próximo 11 de junio.
TECNOCOM PERFILES realizará su presentación el próximo jueves 16 de julio a las 18 hs.